Lunedì,1 giugno 2026, Foxconn, Radiall e Thales hanno posato la prima pietra per la loro futura joint venture a Le Barp (Nouvelle-Aquitaine) nell’ambito del Summit “Choose France 2026”, alla presenza di Sébastien Martin, Ministro dell’Industria francese; di Bob Wei-Ming Chen, Presidente del Gruppo S Business per Hon Hai Technology Group (Foxconn); di Pierre Gattaz, presidente e CEO di Radiall; di Patrice Caine, presidente e CEO di Thales; di Alain Rousset, presidente della Regione Nouvelle-Aquitaine.
L’azienda, denominata Tessalia Technology SAS, sarà dedicata all’Outsourced Semiconductor Assembly and Testing (OSAT). Si propone di produrre oltre 50 milioni di componenti System in Package (SiP) all’anno entro il 2033.
Nel quadro del Chip Act dell’UE, questo progetto rappresenta un importante passo avanti nel rafforzamento dell’ecosistema dei semiconduttori francese ed europeo, aumentando la sua capacità di innovazione, autonomia strategica e competitività.
Un anno dopo l’annuncio del Presidente della Repubblica Francese, Emmanuel Macron, al Vertice Choose France 2025, dell’avvio di discussioni preliminari tra Hon Hai Technology Group (Foxconn), Radiall e Thales, le tre aziende hanno posto la prima pietra della loro futura joint venture a Le Barp, vicino a Bordeaux (Nouvelle-Aquitaine), oggi 1 giugno 2026. Le Barp si trova nel cuore di un ricco ecosistema accademico e industriale, vicino alla “Route des Lasers” e con la presenza di numerose camere bianche e un vasto bacino di competenze in questi settori.
Foxconn, il più grande fornitore mondiale di servizi elettronnici, Radiall, produttore francese leader di soluzioni di interconnessione ad alte prestazioni per l’industria, e Thales, leader mondiale nelle tecnologie avanzate, hanno chiamato questa nuova azienda Tessalia, come riferimento alle tessere di un mosaico (dal latino “tessella”).
Stanno unendo i loro punti di forza per creare, testare e assemblare soluzioni avanzate di packaging per chip elettronici (Systems in Package, SiP) in particolare per i settori aerospazio, infrastrutture delle telecomunicazioni, automotive e medicina. Tessalia utilizzerà una tecnologia innovativa di incapsulamento volta a sviluppare imballaggi ad ultra alta densità. Questo aiuterà a semplificare le schede a circuito stampato (PCB) e a creare componenti più piccoli e leggeri, migliorando così la loro capacità di integrazione.
Questa tecnologia sta emergendo come una svolta in termini di rendimenti e competitività per i prodotti futuri.
Tessalia mira a:
Essere un’azienda sovrana e competitiva per soddisfare le esigenze europee nel campo del packaging di semiconduttori in settori strategici. Tessalia avrà accesso alla tecnologia di Foxconn secondo accordi di licenza concordati.
Fornire ai propri clienti un’unica interfaccia per gestire l’intera implementazione di packaging avanzato per chip elettronici. Questo approccio verticale semplifica la fase di imballaggio e garantisce tempi di ciclo ridotti. Minimizza inoltre l’impronta di carbonio del settore riducendo i viaggi di andata e ritorno con più fornitori distribuiti in tutto il mondo;
Promuovere un player autonomo in grado di gestire l’ecosistema del mercato europeo del packaging.
La produzione dovrebbe iniziare alla fine del 2029 e raggiungere oltre 50 milioni di componenti System in Package (SiP) all’anno entro il 2033. Questa iniziativa mira ad unire altri attori industriali affinché sostengano un investimento che potrebbe superare i 250 milioni di euro entro il 2033. Si prevede che Tessalia avrà 800 dipendenti in piena produzione.
In un contesto in cui la domanda di apparecchiature elettroniche e intelligenza artificiale è in crescita, e di tensioni geopolitiche che interrompono le catene di approvvigionamento globali, la produzione di semiconduttori è diventata una sfida strategica importante, portando a un riadattamento del settore, all’accelerazione delle capacità produttive e allo sviluppo di nuove tecnologie
“L’annuncio di oggi dimostra che in un anno, da un vertice “Choose France” all’altro, un progetto strategico ha trasformato con successo la sua visione in azione, scegliendo Le Barp per installare una fabbrica unica in Europa che integri la catena del valore dei semiconduttori e rafforzi la sovranità europea.
La decisione di Foxconn, insieme a quella di Thales e Radiall, segnala fiducia nell’attrattiva della Francia come polo tecnologico e industriale per i semiconduttori. ” ha detto Sébastien Martin, Ministro dell’Industria.
Questa nuova capacità è un asset sovrano chiave per l’industria europea e francese dei semiconduttori. Questo progetto si allinea perfettamente con la strategia di Radiall, permettendo lo sviluppo delle nostre prossime soluzioni avanzate di connessione per applicazioni impegnative.” Pierre Gattaz, Presidente e CEO, Radiall
“Questa non è solo una fabbrica. È una piattaforma strategica per la produzione avanzata, la resilienza dei semiconduttori e le tecnologie future in Europa. Questo progetto supporta anche la strategia di Foxconn di Build-Operate-Localize, che amplia la nostra presenza tecnologica globale attraverso partnership affidabili.” Young Liu, Presidente, Foxconn
“La posa di questa prima pietra oggi dimostra la nostra ambizione condivisa insieme a Radiall e Foxconn, di costruire un attore europeo innovativo e competitivo nel mercato del packaging per semiconduttori avanzati, in un contesto di forte concorrenza. Tessalia fa parte di una spinta verso l’indipendenza e il controllo sulla catena del valore di tutti i nostri prodotti elettronici.” Patrice Caine, Presidente e CEO, Thales
“Sono lieto di accogliere questa fabbrica strategica, fondamentale per la nostra sovranità nel settore elettronico. Rafforza il nostro ecosistema regionale in questo settore, che già conta 20.000 posti di lavoro. Questo progetto premia anche i nostri sforzi di lunga data nella reindustrializzazione, che ci hanno permesso di diventare la regione leader in Francia nella creazione di fabbriche”. Alain Rousset, Presidente, Regione Nuova Aquitania
