Intercomp sarà presente a #Smau #Roma

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L’offerta tagliata su misura del cliente, fanno di Intercomp uno dei vendor più all’avanguardia nello scenario ICT nazionale. Nell’ottica di fornire agli operatori del Canale ampia dimostrazione della portata tecnologica delle proprie soluzioni, la società parteciperà alla tappa romana di Smau che si terrà alla Nuova Fiera di Roma nei giorni 20 e 21 marzo 2013. Dando seguito alla consolidata partnership che la lega al marchio Intel, Intercomp e la sua produzione saranno infatti presenti al Villaggio Intel, presso il Padiglione 3 / Stand A7.

 

Oltre che per provare in anteprima l’atteso all-in-one Evo61 in versione Touch, questa sarà l’occasione per conoscere da vicino anche DT13, il modello della linea Explorer, dedicata alle Pmi, che si caratterizza per un impiego versatile e che combina un sistema multifunzionale, facilmente espandibile, ad un ingombro davvero ridotto.

 

In aggiunta al Totem TM 190, in rappresentanza delle soluzioni intelligenti per veicolare contenuti informativi personalizzabili, non poteva poi mancare un esempio dei dispositivi rivolti al mercato industriale, come l’inedito Industrial RACK 19” ICORACK. Ideale, ad esempio, per realizzare sistemi di registrazione video, questo prodotto dispone di 6 Hard Disk HOT SWAP, due interni e un alimentatore ridondato, e degli alloggiamenti per il montaggio di schede madri in formato Mini-ITX o Micro-ATX.

 

Dopo averle proposte per la prima volta a Smau Milano 2012, Intercomp porterà anche alla tappa di Roma un assortimento dei prodotti progettati per l’utenza farmaceutica e medicale. Saranno dunque visibili soluzioni come Digifarma, l’avanzata bacheca turni interattiva per la divulgazione di servizi utili 24 h, e Pc Clinic 190, l’all-in-one fanless concepito per l’assistenza al personale medico in ambienti sanitari particolarmente critici.

 

Intercomp sarà presente a Smau presso il Villaggio Intel, Padiglione 3 / Stand A7

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